IPC-A-610G Romanian table of contents

Transcriere

1 IPC-A-610G Acceptabilitatea Ansamblurilor Electronice If a conflict occurs between the English language and translated versions of this document, the English version will take precedence. Elaborat de Grupul de Lucru (7-31b)IPC-A-610 al Subcomitetului de Acceptabilitate (7-31) al Comitetului de Asigurare a Produsului (7-30) al IPC În cazul apariției unei contradicții între versiunea de limbă engleză și alte versiuni de traducere a acestui document, versiunea engleză va avea prioritate. Traducere asigurată de: L&G Advice Serv SRL Bucharest, , Romania Înlocuiește: IPC-A-610F WAM1 Februarie 2016 IPC-A-610F Iulie 2014 IPC-A-610E Aprilie 2010 IPC-A-610D Februarie 2005 IPC-A-610C Ianuarie 2000 IPC-A-610B Decembrie 1994 IPC-A-610A Martie 1990 IPC-A-610 August 1983 Utilizatorii acestui standard sunt încurajați să participe la elaborarea viitoarelor revizii. Contact: IPC

2 Cuprins 1 Generalități Domeniu Scop Clasificarea Unități de Măsură și Aplicații Verificarea Dimensiunilor Definiția Cerințelor Criterii de Acceptare Condiția Obiectiv Condiția Acceptabil Condiția Defect Dispozițiunea Defectelor Condiția Indicator de Proces Condiții Combinate Condiții Nespecificate Proiecte Speciale Metodologiile de Control al Procesului Ordinea de Prioritate Clauză cu Legături Relaționale Anexe Termeni și Definiții Orientarea Plăcii *Față Principală *Față Secundară Față Sursă a Aliajului Față Destinație a Aliajului *Lipitură Rece Diametru Distanță de Izolare Electrică Fragmente de Obiecte Străine Tensiune Înaltă Aliaj Intruziv Mecanism de Blocare Menisc (Componentă) *Land Nefuncțional Pin-în-Pastă Bile de Aliaj *Reducerea Stresului Fir Înfășurat cu Suprapunere Fir Înfășurat fără Suprapunere Cerințe pentru Subcontracte Competența Personalului Cerințe de Acceptare Metodologia de Inspecție Iluminarea Măriri Optice Ajutătoare Documente Aplicabile Documente IPC Documente Joint Industry Documente Electrostatic Association JEDEC Documente International Electrotechnical Commission ASTM Standarde Militare Manipularea Ansamblurilor Electronice Prevenirea la EOS/ESD Suprasolicitare Electrică (EOS) Descărcare Electrostatică (ESD) Etichete de Avertizare Materiale de Protecție Zone de Lucru Protejate/EPA la EOS/ESD Considerații de Manipulare Linii Directoare Defectare Fizică Contaminarea Ansambluri Electronice După Lipire Mănuși și Degetare Hardware Instalare Hardware Distanța de Izolare Electrică Interferența Montarea Componentă Mare Putere Radiatoare Izolatoare și Compuși Conductiv Termic Contact Îmbinări Filetate și Alte Hardware Filetate Torsiune Fire Instalare Suport de Asamblare 4-15 IPC-A-610G-RO Octombrie 2017 vii

3 4.3 Conectori cu Pini Conectori de Margine cu Pini Pini Press Fit Lipirea Fixare Grup de Fire Generalități Matisare Defectare Aranjare Fire și Mănunchiuri de Fire Încrucișare Fir Raza de Îndoire Cablu Coaxial Terminația Firului Nefolosit Fixări peste Îmbinări de Fire și Manșoane Lipirea Cerințe de Acceptabilitate pentru Lipituri Anomalii ale Lipiturilor Expunere Metal de Bază Găurici/Sufluri în Lipitură Reflow Pastă Aliaj Ne-udare Lipitură Rece/în Rășină De-udarea Aliaj în Exces Bile de Aliaj Punți de Aliaj Rețea/Împroșcături cu Aliaj Lipitură Deranjată Lipitura Fracturată Proiecții de Aliaj Desprinderea Racordului la Aliajul fără Plumb Fracturi/Fisuri din Contracția de Solidificare la Aliajul fără Plumb Urme ale Sondelor de Test și Alte Condiții Similare pe Suprafața Îmbinărilor cu Aliaj Conexiuni Lipite Parțial Vizibile sau Total Ascunse Contacte pe Terminale Hardware Deformat la Rece Terminale Interstițiu Bază Terminal la Pad Tură Bifurcate Flanșa Roluită Flanșa Evazată Despicare Controlată Lipirea Izolația Defectare Înainte de Lipire După Lipire Distanța Neizolată Izolația Poziționare Defectare Conductor Deformare Defectare Cablu Multifilar Fir Solid Separare Fire Multifilar (Colivie) Înainte de Lipire Separare Fire Multifilar (Colivie) După Lipire Cositorire Bucle Service Reducerea Stresului Mănunchi de Fire Îndoire Conexiune/Fir Poziționare Conexiune/Fir Cerințe Generale Lipirea Cerințe Generale Ture și Pini Drepți Poziționare Conexiune/Fir Lipirea Bifurcate Poziționare Conexiune/Fir Atașamente din Lateral Poziționare Conexiune/Fir Consolidare Fire Poziționare Conexiune/Fir Atașamente de Jos și Sus Lipirea Crestate Poziționare Conexiune/Fir Lipirea Găurite/Perforate Poziționare Conexiune/Fir Lipirea 6-48 viii Octombrie 2017 IPC-A-610G-RO

4 6.12 Cârlig Poziționare Conexiune/Fir Lipirea Cupă Poziționare Conexiune/Fir Lipirea AWG 30 și Fire de Diametre Mai Mici Legarea în Serie Clips de Margine Poziționare Tehnologia de Asamblare Componente cu Terminale în Găuri Montarea Componentei Orientarea Orizontal Vertical Formare Terminal Raza de Preformare Distanța între Capsulă/Sudură Terminal și Preformare Reducere Stres Defectare Terminale Traversate peste Conductoare Acoperirea Găurii Dispozitive DIP/SIP și Socluri Terminale Radiale Vertical Vertical Distanțieri Terminale Radiale Orizontal Conectori Unghi Drept Reglete Pini cu Ghidaje Verticale și Conectori Receptacul Verticali Capsule Conductive Asigurarea Componentelor Clipsuri pentru Montare Adezivi de Fixare Componente Neridicate Componente Radiale Ridicate Alte Metode Găuri Metalizate Terminale Axiale Orizontal Terminale Axiale Vertical Pătrundere Fir/Conexiune Prindere Fir/Conexiune sub Placă Lipirea Umplere pe Verticală (A) Față Destinație Aliaj Terminal față de Gaură (B) Față Destinație Aliaj Acoperire Arie Land (C) Față Sursă Aliaj Terminal față de Gaură (D) Față Sursă Aliaj Acoperire Arie Land (E) Condiții pentru Aliaj Aliaj în Raza de Preformare Condiții pentru Aliaj Aliaj în Contact cu Corpul Componentei Condiții pentru Aliaj Menisc în Aliaj Tăierea Terminalului după Lipire Izolație Fir Acoperit în Aliaj Conexiuni Interfețe fără Terminale Vias Circuit Placă în Circuit Placă Găuri Nemetalizate Terminale Axiale Orizontal Terminale Axiale Vertical Pătrundere Fir/Conexiune Prindere Fir/Conexiune sub Placă Lipirea Tăierea Terminalului după Lipire Fire Săritoare Alegere Fir Aranjare Fir pe Placă Fixare Fir Găuri Metalizate Conexiune în Gaură Atașament prin Înfășurare Lipire prin Suprapunere Ansambluri Montate pe Suprafață Adeziv de Fixare Atașarea Componentei Rezistența Mecanică Terminale SMT Componente de Plastic Defectare Aplatizare Conexiuni SMT Componente Cip Terminații Doar Dedesubt Ieșirea în Lateral (A) Ieșirea la un Capăt (B) Lățimea Îmbinării pe Capăt (C) Lungimea Îmbinării pe Lateral (D) 8-12 IPC-A-610G-RO Octombrie 2017 ix

5 Înălțimea Maximă a Racordului (E) Înălțimea Minimă a Racordului (F) Grosimea Lipiturii (G) Suprapunere la Capăt (J) Componente Cip cu Capete Rectangulare sau Pătrate 1, 2, 3 sau 5 Fețe de Terminații Ieșirea în Lateral (A) Ieșirea la un Capăt (B) Lățimea Îmbinării pe Capăt (C) Lungimea Îmbinării pe Lateral (D) Înălțimea Maximă a Racordului (E) Înălțimea Minimă a Racordului (F) Grosimea Lipiturii (G) Suprapunere la Capăt (J) Variații de Terminații Montarea pe o Latură (Billboarding) Montarea pe Dos (Upside Down ) Montare Suprapusă (Stacking) Montare pe o Terminație (Tombstoning) Terminații Centrale Lățimea Lipiturii pe Terminația Laterală Înălțimea Minimă a Racordului pe Terminația Laterală Terminație cu Capăt Cilindric Ieșirea în Lateral (A) Ieșirea la un Capăt (B) Lățimea Îmbinării pe Capăt (C) Lungimea Îmbinării pe Lateral (D) nălțimea Maximă a Racordului (E) Înălțimea Minimă a Racordului (F) Grosimea Lipiturii (G) Suprapunere la Capăt (J) Terminații Crenelate Ieșirea în Lateral (A) Ieșirea la un Capăt (B) Lățimea Minimă a Îmbinării pe Capăt (C) Lungimea Minimă a Îmbinării pe Lateral (D) Înălțimea Maximă a Racordului (E) Înălțimea Minimă a Racordului (F) Grosimea Lipiturii (G) Terminale Bandă Gull Wing Ieșirea în Lateral (A) Ieșirea Vârfului (B) Lățimea Minimă a Îmbinării pe Capăt (C) Lungimea Minimă a Îmbinării pe Lateral (D) Înălțimea Maximă a Racordului la Călcâi (E) Înălțimea Minimă a Racordului la Călcâi (F) Grosimea Lipiturii (G) Coplanaritatea Terminale Rotunde sau Aplatizate (Ștanțate) Gull Wing Ieșirea în Lateral (A) Ieșirea Vârfului (B) Lățime Minimă a Îmbinării pe Capăt (C) Lungimea Minimă a Îmbinării pe Lateral (D) Înălțimea Maximă a Racordului la Călcâi (E) Înălțimea Minimă a Racordului la Călcâi (F) Grosimea Lipiturii (G) Înălțimea Minimă a Îmbinării pe Lateral (Q) Coplanaritatea Terminale J Ieșirea în Lateral (A) Ieșirea Vârfului (B) Lățimea Îmbinării pe Capăt (C) Lungimea Îmbinării pe Lateral (D) Înălțimea Maximă a Racordului la Călcâi (E) Înălțimea Minimă a Racordului la Călcâi (F) Grosimea Lipiturii (G) Coplanaritatea Conexiuni I/Fără Suprapunere Terminații pentru Găuri Modificate SMT Ieșirea Maximă în Lateral (A) Ieșirea Maximă a Vârfului (B) Lățimea Minimă a Îmbinării pe Capăt (C) Lungimea Minimă a Îmbinării pe Lateral (D) Înălțimea Maximă a Racordului (E) Înălțimea Minimă a Racordului (F) Grosimea Lipiturii (G) Terminații Încărcate cu Aliaj Ieșirea Maximă în Lateral (A) Ieșirea Maximă a Vârfului (B) 8-82 x Octombrie 2017 IPC-A-610G-RO

6 Lățimea Minimă a Îmbinării pe Capăt (C) Înălțimea Minimă a Racordului (F) Terminale Late tip Consolă și Terminale Late Neformate Componente de Profil Înalt și Terminații Doar Dedesubt Terminale Bandă în Formă L Preformate spre Interior Montarea pe Suprafață de Matrice cu Terminații Alinierea Distanța dintre Bilele de Aliaj Conexiunile din Aliaj Goluri Material de Umplere Dedesubt/Fixare Capsulă peste Capsulă Componente cu Terminații sub Capsulă (Bottom Termination Components) Componente cu Terminații Radiator Integrat Sub Capsulă Conexiuni Pin Aplatizat Ieșire Maximă a Terminației Land Pătrat pentru Lipire Ieșire Maximă a Terminației Land Rotund pentru Lipire Înălțimea Maximă a Racordului Conexiuni Tip P Ieșirea Maximă în Lateral (A) Ieșirea Maximă a Vârfului (B) Lățime Minimă a Îmbinării pe Capăt (C) Lungime Minimă a Îmbinării pe Lateral (D) Înălțimea Minimă a Racordului (F) Terminații Specializate SMT Conectori pentru Montaj pe Suprafață Fire Săritoare SMT SMT Componente Cip și cu Capăt Cilindric SMT Gull Wing SMT Terminal J SMT Crenelate Defectarea Componentei Pierderea Metalizării Elementul Rezistorului Cip Dispozitive Cu/Fără Terminale Capacitoare Ceramice Cip Conectori Relee Componente Magnetice Conectori, Mânere, Extractoare, Încuietori Conector de Margine cu Pini Pini Press-Fit Pini Conectori pe Backplane Hardware Radiatoare Repere Filetate și Hardware Plăci cu Circuite Imprimate și Ansambluri Suprafețe de Contact fără Lipire Contaminarea Defectarea Condiții pentru Laminat Separare Mănunchiuri de Fibre și Microfisurări Bășicare și Delaminare Textura Țesăturii/Expunere Țesătură Halo Delaminare la Margine, Tăieturi și Microfisuri Arsuri Curbare și Răsucire Depanelizarea Conductoare/Landuri Micșorare Desprindere Circuitistică Imprimată Flexibilă și Flex-Rigidă Defectare Flexibil Flexibil pe Suport Capilaritate Aliaj Atașarea IPC-A-610G-RO Octombrie 2017 xi

7 10.5 Marcarea Gravate (Incluzând Desenare Manuală) Serigrafiate Ștampilate Laser Etichete Cod de Bare 1D/2D Lizibilitate Aderență și Defectare Poziționare Taguri RFID (Radio Frequency Identification) Curățenia Reziduuri de Flux Fragmente de Obiecte Străine Cloruri, Carbonați și Reziduuri Albe Reziduuri de Flux Procese No-Clean Aspect Aspectul Suprafeței Grosimea Încapsularea Circuite Electrice cu Fire Legături fără Lipire Wrapare Număr de Înfășurări Distanța dintre Înfășurări Capătul Firului și Înfășurarea Izolației Înfășurări Suprapuse Ridicate Poziționarea Conexiunii pe Pin Aranjarea Firului Jocul Firului Acoperire Fir Defectarea Izolației Defectarea Conductoarelor și Pinilor Tensiune Înaltă 12-1 Anexa A Distanța Minimă de Izolare Electrică dintre Conductoare Electrice A Acoperirea cu Mască Selectivă la Lipire (Solder Mask) Încrețituri/Crăpături Lipsuri, Bășici, Zgârieturi Descompunere Decolorarea Acoperirea de Protecție (Conformal Coating) Generalități Întinderea Grosimea Acoperire pentru Izolare Electrică Întinderea xii Octombrie 2017 IPC-A-610G-RO

8 1 Acceptabilitatea Ansamblurilor Electronice Generalități În acest capitol vor fi prezentate următoarele subiecte: 1.1 Domeniu Scop Clasificarea Unități de Măsură și Aplicații Verificarea Dimensiunilor Definiția Cerințelor Criterii de Acceptare Condiția Obiectiv Condiția Acceptabil Condiția Defect Dispozițiunea Defectelor Condiția Indicator de Proces Condiții Combinate Condiții Nespecificate Proiecte Speciale Metodologiile de Control al Procesului Ordinea de Prioritate Clauză cu Legături Relaționale Anexe *Lipitură Rece Diametru Distanță de Izolare Electrică Fragmente de Obiecte Străine Tensiune Înaltă Aliaj Intruziv Mecanism de Blocare Menisc (Componentă) *Land Nefuncțional Pin-în-Pastă Bile de Aliaj *Reducerea Stresului Fir Înfășurat cu Suprapunere Fir Înfășurat fără Suprapunere Cerințe pentru Subcontracte Competența Personalului Cerințe de Acceptare Metodologia de Inspecție Iluminarea Măriri Optice Ajutătoare Termeni și Definiții Orientarea Plăcii *Față Principală *Față Secundară Față Sursă a Aliajului Față Destinație a Aliajului 1-5 IPC-A-610G-RO Octombrie

9 1 Acceptabilitatea Ansamblurilor Electronice Generalități (cont.) 1.1 Domeniu Acest standard este o colecție de reprezentări vizuale de cerințe de calitate acceptabilă pentru ansamblurile electronice. Acest standard nu furnizează cerințe pentru evaluarea micro secțiunilor. Acest document prezintă cerințele de acceptare pentru fabricarea de ansambluri electrice și electronice. În trecut, standardele electronicii de asamblare conțineau mai mult colecții vaste de elemente ajutătoare de instruire care se adresau principiilor și tehnicilor de asamblare. Pentru o înțelegere mai bună și completă a cerințelor și recomandărilor acestui document, se poate folosi acest standard împreună cu IPC-HDBK-001, IPC-AJ-820 și IPC J-STD-001. Criteriile din acest standard nu sunt în mod deliberat prezentate pentru a defini acțiuni de realizare a proceselor de asamblare și nici nu sunt elaborate pentru autorizarea de reparații/modificări sau schimbări ale unui produs al clientului. De exemplu, existența criteriilor adezivului de fixare a componentelor nu presupune/autorizează/cere utilizarea adezivului de fi xare și prezentarea înfășurării unui fir în sensul acelor de ceasornic pe un terminal nu presupune/autorizează/cere ca toate terminalele/ firele să fie înfășurate în aceeași direcție. Utilizatorii acestui standard ar trebui să fie bine informați despre cerințele aplicabile ale acestui document și cum să fie ele aplicate, vezi 1.3. IPC-A-610 are criterii în afara domeniului descris în IPC J-STD-001, definind cerințe de manipulare, mecanice și de alte lucrări manuale. Tabelul 1-1 prezintă concis documentele asociate. IPC-AJ-820 este un document ajutător care furnizează informații cu privire la scopul conținutului acestei specificații explicând sau subliniind deciziile tehnice care stau la baza tranzițiilor limitelor de la condiția Obiectiv până la Defect. În plus, sunt furnizate informații ajutătoare pentru o da o înțelegere mai amplă a proceselor cu implicații asupra performanței dar care nu sunt evidente în mod obișnuit prin metode de evaluare vizuală. Tabel-1-1 Rezumat al Documentelor Asociate Scopul Documentului Standarde de Proiectare Cerințe PCB Documentație Produs Final Standarde Produs Final Standard de Acceptabilitate Programe de Instruire (Opțional) Reprocesare și Reparații Specificația IPC-2220-FAM IPC-7351 IPC-CM-C770 IPC-6010-FAM IPC-A-600 IPC-D-325 J-STD-001 IPC-A-610 IPC-7711/7721 Descriere Cerințe de proiectare reflectând cele trei nivele de complexitate (Nivelele A, B și C) indicând finețea geometrilor, densități mai mari, mai mulți pași de proces pentru a realiza produsul. Linii Directoare pentru Componente și Procese de Asamblare ca ajutor în proiectarea circuitelor imprimate și la asamblare acolo unde procesele de fabricație a circuitelor imprimate sunt concentrate pe realizarea landurilor de montaj pe suprafață și asamblarea se focalizează pe principii ale montajului pe suprafață și în găuri, acestea fiind în mod normal cuprinse în proiectarea procesului și a documentației. Documentații de acceptabilitate și cu cerințe pentru plăci rigide, rigid-flexibile, flexibile și alte tipuri de substrat. Documentația care arată cerințele finale ale plăcilor cu circuite imprimate neechipate proiectate de client sau rezultate din cerințele produsului final. Detaliile pot să aibă sau nu legătură cu specificații industriale, standarde de lucrări manuale sau tot așa de bine cu preferințele proprii ale clientului sau cu alte cerințe interne. Cerințe pentru lipirea ansamblurilor electrice și electronice care descriu caracteristicile minime de acceptare a produsului final precum și metodele pentru evaluare (metode de test), frecvența testărilor și posibilitățile de aplicare a cerințelor de control al procesului. Un document interpretativ ilustrat indicând diferite caracteristici corespunzătoare ale circuitelor imprimate și/sau ansamblu în legătură cu condițiile dorite și care depășesc caracteristicile minime acceptabile prezentate de standardul de performanță al produsului final și care reflectând anumite condiții ieșite de sub control (indicator de proces sau defect) ajută evaluatorii proceselor din ateliere în luarea deciziei necesare pentru acțiuni corective. Cerințe documentate de instruire pentru predarea și învățarea procedurilor de proces și tehnicilor pentru implementarea cerințelor de acceptare fie a celor din standardul produsului final, standarde de acceptare sau cele din cerințele detaliate în documentația clientului. Documentație care ilustrează proceduri de realizare corespunzătoare a îndepărtării și reamplasării de acoperiri de protecției și componente, reparații de solder mask, modificări/reparații de material de bază, trasee conductoare și găuri metalizate. 1-2 Octombrie 2017 IPC-A-610G-RO